启动了光电混合计算机卡“ Xizhi tiashu”，分号讨

在2025年Semicon推出之前，Xizhi Technology推出了新的光电混合计算卡“ Xizhi Tianshu”。天苏的主处理器由光处理单元（OPU）和电气应用（ASIC）的特定集成电路组成。光学芯片和电动芯片通过先进的3D包装技术共同工作，其主频率为1 GHz，并具有8位输出精度。通过先进的包装方法，Xizhi Tianshu集成了40,000多个光子设备，清晰的面积为600平方毫米，接近所有800m平方毫米光的最大面积的状态。如果该区域足够大，则包装的高级光子设备的数量很大。当集成光电融合时，这两个芯片的带宽都会导致Xizhi Tianshu显示出低潜伏期的特性，从而达到了一些算法中数十倍的Velocgpu芯片的增加。与光子计算的速度相比Xizhi Technology于2021年推出的G处理器，Tianshu的光子芯片区域，设备集成编号和光基质量表增加了4倍。 “我们希望通过光电混合计算进一步解决每个单位区域的绝对计算能力问题。” Xizhi Technology的创始人兼首席执行官Shen Yichen表示，光子计算技术主要用于求解低精度矩阵计算，并且没有解决方案可以使用光来执行高速阅读和存储功能。 Xizhi技术提出了计算“等效光学计算能力”的方法，即，等效的光学计算能力（EOPP）=峰值计算能力（TOP）x 2输出精度x重量刷新（GHz），它集成了主要参数，例如MAT Scaleriz，输出精度和权重速度。使用光电协作方法，光芯片可用于获得大型计算能量处理，并在电池芯片上进行一系列校正以改进ACC乌拉赛。与当前的高度添加精度处理常规电芯片相比，光电混合计算功率的误差小于5％。 “我们的目标是允许光学计算尽快销售并在商业场景中使用。Xizhi Tiashu作为光电芯片，可以直接连接到现有服务器，并且您自己的芯片也可以大量生产。”沉·伊坎说。以前，光电芯片的选项主要来自学院和大学的光学计算研究团队。它的应用还报道了光电芯片的优势，该芯片毫无意义地预计新产品的工业应用。仅在半决赛2025年期间，中国科学院的学者，武汉大学工业科学研究所的执行董事Liu Sheng提到，摩尔的法律正在逐渐接近其身体限制，以及异性恋包装整合CHI CHI CHI CHIP是继续规模并提高未来绩效的重要技术方法。许多客人还提到，异质整合是改善芯片性能的关键。在光电混合计算领域，这意味着创建新的可能性。 “混合光电计算不仅可以对传统电芯片进行某些原位替代品，而且具有其他传统CPU所没有的优势。许多研究可以带来新的应用程序场景，这非常重要。”北京大学电子学院的年轻学者，助理老师和监管表演的年轻学者，助理老师和监督。 First Financial News从Xizhi Technology了解到，该公司还将考虑投资和融资的相关进展。